O Xiaomi 18 Fold chega ao mercado como o primeiro smartphone dobrável da fabricante chinesa a adotar um formato “wide”. O aparelho foi apresentado oficialmente durante um evento realizado na China e também marca a estreia do novo processador XRing O3, sendo o primeiro smartphone a contar com esse chip.
Após deixar algumas pistas e marcar presença na IFA 2026, em Berlim, a Xiaomi decidiu revelar oficialmente o seu primeiro dobrável com formato “wide”. O movimento acontece antes da Apple, que pode anunciar o seu primeiro iPhone dobrável já esta semana. O Xiaomi 18 Fold estará disponível no mercado chinês a partir do dia 10 de setembro.
Durante uma apresentação na China, o CEO da Xiaomi, Lei Jun, explicou que o projeto passou por um desenvolvimento que durou cerca de dois anos. O resultado é um dobrável que procura unir o melhor dos dois mundos: dimensões compactas quando fechado e uma área de visualização generosa quando totalmente aberto.
Conforme já tinha sido adiantado pela marca, o Xiaomi 18 Fold vem equipado com um ecrã interior flexível de 7,58 polegadas e um painel exterior de 5,38 polegadas.
De acordo com Lei Jun, os ecrãs apresentam uma proporção de √2:1, considerada ideal para exibir diferentes tipos de conteúdo, por estar mais alinhada com a forma natural de leitura.
No estado dobrado, o Xiaomi 18 Fold pesa 219 gramas e tem uma espessura de 10,68 mm. O formato compacto, semelhante ao de um passaporte, foi desenhado para facilitar o transporte. A marca sublinha que as dimensões também permitem um uso mais confortável com uma só mão quando o dispositivo está fechado.
Disponibilidade do Xiaomi 18 Fold
O novo dobrável da Xiaomi deverá chegar ao mercado chinês já no próximo dia 10 de setembro, reforçando a aposta da marca no segmento de smartphones com ecrã flexível e formato inovador.
